페이드 피어링/폴리이미드/폼팩터

      1. 페이드 피어링      

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    용어정의

망 사용을 한 만큼 사용료를 지불하는 인터넷 접속료 정산 방식

 

    부연설명

인터넷 상호 접속 방식은 네트워크 규모와 트래픽 균형 여부에 따라 피어링(직접 접속)과 트랜짓(중계 접속)으로 나뉜다. 피어링 방식은 네트워크와 트래픽 규모가 동일한 두 사업자 간에 상호 접속해서 혜택을 공유하는 방식으로, 서로 정산을 하지 않는다. 페이드 피어링은 피어링 계약 특성을 그대로 반영하고 있지만, 피어링 파트너가 트래픽을 고려하여 상대 계약자에게 대가를 지불한다는 차이가 있다. 콘텐츠 제공 사업자(CP)는 대개 자체 망을 보유하고 있지 않기 때문에 인터넷 서비스 사업자(ISP)의 인터넷 접속 서비스를 이용하여 서버를 운영한다. 대규모 콘텐츠 제공 사업자(CP)는 주로 전용 라우터, 전용 서버, 대용량 회선으로 인터넷 서비스 사업자(ISP)에 직접 연결한다.

 

소규모 콘텐츠 제공 사업자(CP)는 인터넷 서비스 사업자(ISP) 서버에 콘텐츠를 탑재하는 방식을 쓴다. 대부분의 콘텐츠 제공 사업자(CP)는 접속 트래픽 규모에 따라 접속료를 지불한다. 유튜브와 같은 동영상 콘텐츠가 급증하면서 인터넷 서비스 사업자(ISP) 가입자 간에 교환하는 트래픽이 급증하였다. 이에 따라 인터넷 생태계에도 변화가 시작되었다. 콘텐츠 제공 사업자(CP)들은 트래픽 전송 비용을 줄이고 이용자 가까이에서 콘텐츠를 제공하기 위해 자체 네트워크를 구축하기 시작하였다.

 

몇몇 대형 콘텐츠 제공 사업자(CP)는 인터넷 서비스 사업자 (ISP)의 고객이라는 위치에서 격상되어 접속 파트너로서 인터넷 서비스 사업자(ISP)와의 피어링(직접 접속) 계약이 증가하였다. 그러나 동영상 콘텐츠는 업로드 대비 다운로드 트래픽 규모가 훨씬 크다. 인터넷 서비스 사업자(ISP)와 콘텐츠 제공 사업자(CP) 간 전송 트래픽 규모 불균형으로 두 사업자가 부담하는 비용에서도 균형이 깨졌다. 더 이상 기존 무정산 방식이 적합하지 않게 되었다. 이 때문에 최근 인터넷 서비스 사업자 (ISP)가 콘텐츠 제공 사업자(CP) 측에 페이드 피어링을 요구하는 사례도 늘고 있다.

 

      2.  폴리이미드    

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    용어정의

열 안정성이 높은 고분자 물질

    부연설명

폴리이미드(PI)는 이미드(imide) 고리의 화학적 안정성을 기초로 우수한 기계적 강도, 내화학성, 내후성, 내열성, 절연성, 낮은 유전율과 같은 뛰어난 전기적 특성을 띤다. 디스플레이, 메모리, 태양전지 등과 같은 분야에서 가볍고 유연성 있는 고기능성 고분자 재료로 각광받고 있다. 1962년에 미국 듀퐁사가 개발하였다. 우베흥산, 가네카화학공업(현 가네카)이 다양한 필름을 대량으로 생산하면서 고부가가치 산업 소재로 연구개발 (R&D)되고 있다.

 

내열성 고분자로서 물성이 우수하지만 성형 편의성과 가공성이 낮은 편이다. 1970년대에 아모코에서 사출성형이 가능한 폴리이미드(PI)를 개발하였고 1980년대에 제너럴일렉트릭(GE)에서 저가 사출성형용 폴리이미드(PI)를 개발하며 널리 퍼졌다. 2019년 7월 일본이 불화폴리이미드(FPI)의 대 한국 수출 심사를 강화 하겠다고 발표하여 관심을 끌었다. 불화폴리이미드(FPI)는 불소 처리를 통해 열 안정성과 강도 등의 특성을 강화한 폴리이미드 필름으로, 플렉시블 유기발광다이오드(OLED)용 패널 제조에 필요한 핵심 소재다. 정보기술(IT) 기기 분야에서 유연절연기판(FPCB), 즉 폴더블 스마트폰이나 롤러블 TV 제작에 이용된다.

 

한국무역협회에 따르면 2019년 1~5월 FPI 수입의 93.7%가 일본에서 이뤄졌다. 불화폴리이미드(FPI) 생산에 사용되는 불화수소는 반도체 생산 과정에서 불순물을 씻어내는 데 쓰이는 소재다. 반응성이 극히 높아 누출되면 환경에 심각한 타격을 준다. 한국표준과학연구원(KRISS)이 일본 수출규제에 대응해 반도체용 불화수소 국산화 지원에 나섰다. KRISS는 고순도 가스 소재에 대한 품질평가 설비를 완공하고 품질평가를 2020년 9월부터 시작했다.

 

      3.      폼팩터    

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    용어정의

제품 외형이나 크기, 물리적 배열을 의미하며, 일반적으로 모바일 기기 외형을 가리키는 용어

    부연설명

폼팩터(form factor)는 주로 컴퓨터 하드웨어(HW) 규격을 지칭 하는 용어로 쓰였지만 모바일 기기 발전과 더불어 휴대폰 외형을 가리키는 용어로 활용되고 있다. 폴더블 스마트폰이 출시되고 모바일 기기 ‘폼팩터’ 경쟁이 시장 화두로 떠올랐다. 삼성전자는 갤럭시폴드와 갤럭시Z 플립으로써 화면을 안으로 접는 인폴딩 폼팩터를, 화웨이는 메이트X로써 바깥으로 펼치는 아웃폴딩 폼팩터를 각각 새롭게 제시하였다. 과거 2세대(2G) 이동통신 시절에는 휴대폰 폼팩터가 다양해서 플립폰, 폴더폰, 슬라이드폰 등 제조사별 정체성을 담은 독자 디자인으로 소비자 선택권을 넓혔다.

 

화면이 돌아가는 ‘가로본능’이나 쿼티자판, 조이스틱을 탑재한 게임 전용폰 등 독특한 아이디어도 주목받았다. 그러나 데이터 통신이 자유로운 3세대(3G) 시대로 진입한 이후 터치스크린 기능을 장착한 스마트폰이 등장하면서 휴대폰 폼팩터는 직사각형으로 획일화되었다. 이후 10여 년 동안 스마트폰 폼팩터는 화면을 키우고 베젤과 제품 두께를 얇게 하는 방향으로 수렴되었다.

 

다양한 제조사에서 폴더블폰 출시가 본격화되면서 스마트폰 폼팩터에도 새로운 변화가 가시화되고 있다. 디스플레이를 안팎으로 접는 것을 넘어 두 번, 세 번씩 접거나 둘둘 말아 크기를 줄이는 롤러블 폼팩터 개발도 진행되고 있다. 차세대 모바일 시장의 주도권을 쥐기 위한 폼팩터 경쟁이 가속될 것으로 전망된다.

 

 

 

 

 

 

<위 자료는  ICT용어 자료집을 참고하였습니다>

 

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